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除此之外,业内人士还指出,几个关键参数彰显其分量:台积电3纳米制程(N3P),144GB高带宽内存(Trainium2仅为72GB),内存带宽提升70%,AI计算性能翻倍。Amazon宣称,搭载Trainium3的Trn3 UltraServer在同等性能下运行成本比传统云服务器低50%。当日均处理数万亿tokens时,这一差距将累积为显著竞争优势。

进一步分析发现,这三个环节——先进制程、HBM、先进封装——共同构成了AI芯片物料成本的主体,且每个环节都被极少数供应商垄断。本土GPU设计企业即使实现技术追赶,仍将面临相同的供应链困境。流片需要依赖台积电或三星(或国内尚在发展的先进制程产线),HBM目前主要依赖韩国供应商,先进封装同样是台积电的领地。这意味着国产GPU的物料成本短期内很难低于英伟达,甚至可能因采购规模较小、议价能力较弱而更高。

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关于作者

王芳,资深行业分析师,长期关注行业前沿动态,擅长深度报道与趋势研判。

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